कैबिनेट का बड़ा फैसला: 1.27 लाख करोड़ रुपये के सेमीकंडक्टर मिशन 2.0 को हरी झंडी

केंद्रीय कैबिनेट ने बुधवार को भारत के बड़े सेमीकंडक्टर मिशन के दूसरे वर्शन को मंजूरी दे दी, जिसमें 1.27 लाख करोड़ रुपये का खर्च आएगा। इस नई स्कीम का खास फोकस चिप बनाने के आस-पास की सप्लाई चेन को सब्सिडी देना होगा ताकि गैस और प्रोडक्शन प्रोसेस में इस्तेमाल होने वाले केमिकल जैसी चीजें बनाने वाली कंपनियों को आकर्षित किया जा सके। इस स्कीम का समय छह साल है।

इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के पहले वर्शन की तुलना में, ISM 2.0 में सरकारी इंसेंटिव कम कर दिए गए हैं। उदाहरण के लिए, पहली स्कीम में फैब और असेंबली प्लांट के लिए 50% की एक जैसी कैपेक्स सब्सिडी थी। हालांकि, ISM 2.0 के तहत, सिलिकॉन फैब को 40% और दूसरे फैब को 35% सब्सिडी मिलेगी। इसी तरह, एडवांस्ड पैकेजिंग के लिए इंसेंटिव 35% और पारंपरिक पैकेजिंग के लिए 25% रखा गया है।

इसके अलावा, ISM 2.0 सेमीकंडक्टर सेक्टर में रिसर्च और डेवलपमेंट, और टैलेंट डेवलपमेंट के लिए सरकारी सब्सिडी भी देगा।

2029 तक, भारत को उम्मीद है कि वह लगभग 70-75% घरेलू एप्लीकेशन के लिए जरूरी चिप्स डिजाइन और मैन्युफैक्चर करने की कैपेबिलिटी हासिल कर लेगा और 2035 तक, देश का लक्ष्य दुनिया भर में टॉप सेमीकंडक्टर देशों में से एक बनना है।

ISM 1.0 ने भारत के चिप इकोसिस्टम की नींव रखी

ISM 1.0 (जिसे 2021 में लॉन्च किया गया था) को फैब्रिकेशन और पैकेजिंग से लेकर डिज़ाइन और डिस्प्ले मैन्युफैक्चरिंग तक, एक फुल-स्टैक चिप इकोसिस्टम बनाने के लिए सरकार के सपोर्ट से एक कोशिश के तौर पर सोचा गया था। इस स्कीम के तहत, कुल मिलाकर करीब 1.64 लाख करोड़ रुपये के निवेश का वादा किया गया है।

इस साल के यूनियन बजट में, वित्तीय मंत्री निर्मला सीतारमण ने इक्विपमेंट और मटीरियल बनाने, फुल-स्टैक इंडियन IP डिजाइन करने और सप्लाई चेन को मजबूत करने के लिए इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन 2.0 की घोषणा की।

सरकार ने ISM 1.0 के तहत कुल 12 चिप प्लांट को मंज़ूरी दी है, जिसमें माइक्रोन टेक्नोलॉजी जैसी कंपनियों द्वारा लगाए जा रहे अलग-अलग असेंबली और टेस्टिंग (ATMP/OSAT) प्लांट और टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स द्वारा ताइवान की PSMC के साथ पार्टनरशिप में डेवलप की जा रही एक चिप फैब्रिकेशन फैसिलिटी शामिल है।

इनमें से कम से कम तीन प्लांट (जिनमें माइक्रोन, केन्स सेमीकॉन और CG सेमी शामिल हैं) ने कमर्शियल प्रोडक्शन शुरू कर दिया है, हालांकि फैब अभी भी बन रहा है। इन चिप्स को एक्सपोर्ट भी किया जा रहा है।

इंडियन एक्सप्रेस ने 2024 में सबसे पहले रिपोर्ट किया था कि IT मिनिस्ट्री ने 15 बिलियन डॉलर (जो उस समय के फॉरेक्स रेट के हिसाब से लगभग 1.25 लाख करोड़ रुपये के बराबर था) के खर्च के साथ ISM 2.0 के लिए एक ब्लूप्रिंट तैयार किया था। इस पेपर में यह भी बताया गया था कि नई स्कीम के तहत, चिप मैन्युफैक्चरिंग के आस-पास की एंसिलरी इंडस्ट्री को सपोर्ट करने के लिए सब्सिडी देने के लिए सरकार के फोकस एरिया बदल सकते हैं, और असेंबली और टेस्टिंग प्लांट के लिए दिए जाने वाले इंसेंटिव में कटौती की जा सकती है।

इंसेंटिव पॉलिसी के पहले वर्शन में, जो दिसंबर 2021 में जारी किया गया था, केंद्र ने चिप पैकेजिंग और टेस्टिंग प्लांट के लिए 30% कैपेक्स सब्सिडी की पेशकश की थी। हालांकि, सितंबर 2022 में, उसने ऐसे प्लांट के लिए सब्सिडी बढ़ाकर 50% कर दी थी। ऐसा समझा जाता है कि यह माइक्रोन टेक्नोलॉजी के प्रपोज़ल से पहले किया गया था, क्योंकि सरकार कंपनी को भारत में एक असेंबली प्लांट लगाने में मदद करना चाहती थी, जिसे आखिरकार जून 2023 में मंजूरी मिल गई।

भारत का चिप मैप

ISM के तहत जिन 12 चिप प्लांट को मंजूरी मिली है, वे गुजरात, असम, आंध्र प्रदेश, उत्तर प्रदेश और ओडिशा जैसे राज्यों में बनाए जा रहे हैं। इनमें एक पूरी तरह से कमर्शियल सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन फैसिलिटी और असेंबली और टेस्टिंग प्लांट शामिल हैं।

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